全球最大的芯片代工制造商臺積電(TSMC)正在與德國政府就在歐洲國家建立工廠的可能性進(jìn)行初步談判。

據(jù)臺積電歐洲和亞洲銷售高級副總裁 Lora Ho 稱，政府補(bǔ)貼、客戶需求和人才庫等多種因素將影響其最終決定，臺北時報(bào)報(bào)道。

今年 6 月，臺積電主席 Mark Liu 告訴股東，該芯片制造商已開始評估在歐洲國家建立制造業(yè)務(wù)。

臺積電正在全球范圍內(nèi)建設(shè)新產(chǎn)能，包括在日本投資 70 億美元的半導(dǎo)體工廠，以及在亞利桑那州投資 120 億美元的工廠，該工廠將于 2024 年初開始量產(chǎn)。

同時，臺積電已開始試產(chǎn)3納米芯片，預(yù)計(jì)2022年底量產(chǎn)。

臺積電已在其位于臺灣南部的 Fab 18 開始試生產(chǎn)使用 N3(即 3nm 工藝技術(shù))制造的芯片。

目前，蘋果的 M1 芯片使用的是臺積電的 5nm 處理器，預(yù)計(jì)臺積電的 3nm 處理器將為下一代 Apple Silicon 提供動力。

與5nm的工藝相比，將3nm的柵極-全能(GAA)節(jié)點(diǎn)提升性能30%，降低功率 50%的消耗，并且占用35%的更少的空間。